鑫柔科技完成超亿元B轮融资，柔性金属网格触控传感器赛道加速跑

国内柔性金属网格触控传感器领域的领军企业——鑫柔科技宣布完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由多家知名产业资本与财务投资机构联合参投，资金将主要用于产能扩张、新一代柔性触控技术的研发迭代以及全球市场的深化布局。此次融资的顺利完成，不仅体现了资本市场对鑫柔科技技术实力与商业前景的高度认可，也标志着柔性触控传感器赛道正迎来加速发展的关键节点。

技术破局：金属网格成为柔性触控主流方案

随着智能手机、可折叠设备、智能穿戴、车载显示以及工业控制等应用场景的不断拓展，市场对触控传感器提出了“更薄、更轻、更柔、更低成本”的严苛要求。传统ITO（氧化铟锡）导电材料因其脆性大、弯折性能差、大尺寸下电阻较高等瓶颈，在柔性显示时代逐渐显现出局限性。

鑫柔科技自成立以来，始终深耕柔性金属网格触控传感器赛道。金属网格技术通过将导电金属材料以微米级网格图案附着于柔性基材上，在保持高透过率的实现了优异的导电性与耐弯折性。鑫柔科技通过自主创新的卷对卷（Roll-to-Roll）精密制造工艺，成功解决了金属网格一致性控制、细线化制程以及抗摩尔纹干扰等行业难题，产品在弯折半径、循环寿命及光学性能等关键指标上已达到国际领先水平。

产品落地：多场景渗透驱动业绩高速增长

依托核心技术壁垒，鑫柔科技已构建起覆盖大中小尺寸的完整产品矩阵。在消费电子领域，公司柔性触控传感器已进入多家头部品牌供应链，应用于折叠屏手机、柔性可穿戴设备及高端笔记本电脑；在智能座舱场景中，其大尺寸柔性触控方案凭借优异的可靠性与异形适配能力，获得多家 Tier1 厂商的定点合作。鑫柔科技在电子纸、智能家居及工控面板等新兴领域也在持续拓展，出货量保持快速增长态势，为公司营收的规模化增长提供了坚实支撑。

资本加持：B轮融资助力产能与技术双飞跃

据悉，本轮超亿元B轮融资是鑫柔科技发展历程中的重要里程碑。公司创始人表示：“感谢新老股东对鑫柔科技的信任与支持。本轮融资将重点投向三个方面：一是扩大柔性金属网格传感器的量产产能，以满足客户日益增长的大批量交付需求；二是持续加码下一代超细线宽、低方阻及多维曲面触控技术的研发，巩固技术护城河；三是加速海外市场布局，提升全球服务能力。”

投资方代表则认为，柔性触控是人机交互升级的核心硬件环节，金属网格路线在柔性化与成本控制方面优势显著。鑫柔科技团队在材料工艺、设备自研及量产管控上展现出了极强的执行力，有望成为全球柔性触控传感器领域的重要一极。

展望未来：锚定柔性感知平台型公司

随着5G、物联网、人工智能与显示技术的深度融合，触控传感器正从单一的输入组件向“感知+交互”一体化方向演进。鑫柔科技表示，未来公司将继续以金属网格技术为基点，向多模态柔性传感领域延伸，致力于成为全球领先的柔性感知解决方案提供商。本轮融资的完成，无疑将为公司在技术演进与市场扩张的竞速中注入强劲动力，推动中国柔性传感器制造产业迈向更高附加值环节。